Alıntılar
APA (7. basım) Alıntı
Oviedo, F., Trojman, L., Kauerauf, T., & Bonifaz, E. A. (2013). Thermal-Electrical finite element analysis of nanometric copper vias under high fluence stress. Avances en Ciencias e Ingenierías.
Panoya başarıyla kopyalandı
Panoya kopyalama başarısız oldu
Chicago Style (17. basım) Atıf
Oviedo, F., L. Trojman, T. Kauerauf, ve E. A. Bonifaz. "Thermal-Electrical Finite Element Analysis of Nanometric Copper Vias Under High Fluence Stress."
Avances En Ciencias E Ingenierías 2013.
Panoya başarıyla kopyalandı
Panoya kopyalama başarısız oldu
MLA (9th ed.) Atıf
Oviedo, F., et al. "Thermal-Electrical Finite Element Analysis of Nanometric Copper Vias Under High Fluence Stress."
Avances En Ciencias E Ingenierías, 2013.
Panoya başarıyla kopyalandı
Panoya kopyalama başarısız oldu
Uyarı: Bu alıntı herzaman %100 doğru olmayabilir..