تحميل...
Fluidic Self-Assembly on Electroplated Multilayer Solder Bumps with Tailored Transformation Imprinted Melting Points
This communication presents fluidic self-assembly of Si-chip on a sequentially electroplated multilayer solder bump with tailored transformation imprinted melting points. The multilayer solder bump is a lead free ternary solder system, which provides a route to transform the melting point of interco...
محفوظ في:
| الحاوية / القاعدة: | Sci Rep |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , |
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
Nature Publishing Group UK
2019
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6683123/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/31383873 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1038/s41598-019-47690-8 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|