Ładuje się......
Effects of High-Temperature Storage on the Elasticity Modulus of an Epoxy Molding Compound
Changes in the elasticity modulus of an epoxy molding compound (EMC), an electronic packaging polymer, under high-temperature air storage conditions, are discussed in this study. The elasticity modulus of EMC had two different compositions (different filling contents) under different temperatures (1...
Zapisane w:
| Wydane w: | Materials (Basel) |
|---|---|
| Główni autorzy: | , , , , , |
| Format: | Artigo |
| Język: | Inglês |
| Wydane: |
MDPI
2019
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6416563/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/30823605 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/ma12040684 |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|