লোডিং...
Three-Dimensional Integrated Circuit (3D IC) Key Technology: Through-Silicon Via (TSV)
3D integration with through-silicon via (TSV) is a promising candidate to perform system-level integration with smaller package size, higher interconnection density, and better performance. TSV fabrication is the key technology to permit communications between various strata of the 3D integration sy...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রকাশিত: | Nanoscale Res Lett |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | , |
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
Springer US
2017
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5247381/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/28105605 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1186/s11671-017-1831-4 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|