Načítá se...

Use of Vacuum Bagging for Fabricating Thermoplastic Microfluidic Devices

In this work we present a novel thermal bonding method for thermoplastic microfluidic devices. This simple method employs a modified vacuum bagging technique, a concept borrowed from the aerospace industry, to produce conventional thick substrate microfluidic devices, as well as multi-layer film dev...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:Lab Chip
Hlavní autoři: Cassano, Christopher L., Simon, Andrew J., Liu, Wei, Fredrickson, Carl, Fan, Z. Hugh
Médium: Artigo
Jazyk:Inglês
Vydáno: 2015
Témata:
On-line přístup:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC4256099/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/25329244
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1039/c4lc00927d
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!