Ładuje się......
Architectural Growth of Cu Nanoparticles Through Electrodeposition
Cu particles with different architectures such as pyramid, cube, and multipod have been successfully fabricated on the surface of Au films, which is the polycrystalline Au substrate with (111) domains, using the electrodeposition technique in the presence of the surface-capping reagents of dodecylbe...
Zapisane w:
| Główni autorzy: | , , , |
|---|---|
| Format: | Artigo |
| Język: | Inglês |
| Wydane: |
Springer
2009
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC2893912/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/20652131 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1007/s11671-009-9424-5 |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|