تحميل...
Nano-mechanical Behaviour and Microstructural Evolution of Cu/Si Thin Films at Different Annealing Temperatures
This study investigates the nano-mechanical properties of as deposited Cu/Si thin films indented to a depth of 2000 nm using a nanoindentation technique. Cu films with a thickness of 1800 nm are deposited on (100) silicon substrates and the indented specimens are then annealed at temperatures of 160...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
|---|---|
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
Taiwan Association of Engineering and Technology Innovation
2012-07-01
|
| سلاسل: | International Journal of Engineering and Technology Innovation |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://ojs.imeti.org/index.php/IJETI/article/view/82 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|