Global Optimization of Surface Warpage for Inverse Design of Ultra-Thin Electronic Packages Using Tensor Train Decomposition

As laptops get thinner and thinner, the electronic packages that go into these devices must shrink along the <inline-formula> <tex-math notation="LaTeX">$z$ </tex-math></inline-formula>-dimension as well. High warpage in these ultra-thin packages is the result of mi...

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Detalhes bibliográficos
Principais autores: Cheryl Selvanayagam, Pham Luu Trung Duong, Brett Wilkerson, Nagarajan Raghavan
Formato: Artigo
Idioma:Inglês
Publicado em: IEEE 2022-01-01
coleção:IEEE Access
Assuntos:
Finite element analysis (FEA)
global optimization
material characterization
particle swarm optimization (PSO)
substrate
tensor train decomposition (TTD)
Acesso em linha:https://ieeexplore.ieee.org/document/9762916/
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