高压断路器损耗发热的三维电磁场与流场耦合仿真分析
文中工作的开展是为了解决高压断路器小型化或增容设计时带来的温升问题。在综合考虑绝缘件的介质损耗、筒体涡流损耗、接触电阻、集肤效应、热传导、自然对流和辐射等因素的基础上,建立了高压断路器的三维电磁场与流场耦合发热仿真模型,采用Ansys和Fluent进行求解,分析了温度分布趋势,研究了集肤效应、介质损耗、涡流和辐射等因素对温升计算的影响。结果表明:集肤效应、接触电阻、筒体表面的辐射对温升计算影响较大,而铝合金壳体的涡流损耗与绝缘件的介质损耗可以忽略不计。最后对仿真结果进行了试验验证,最大相对误差为9.1%,满足工程设计精度要求,对断路器结构设计具有重要指导意义。
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Artigo |
| Hizkuntza: | Chinês |
| Argitaratua: |
Editorial Department of High Voltage Apparatus
2017-01-01
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| Saila: | Gaoya dianqi |
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | http://www.zgydq.com/zh/article/doi/10.13296/j.1001-1609.hva.2017.08.011/ |
| Etiketak: |
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