Citace záznamu
Citace podle APA (7th ed.)
Liu, J., Du, M., Wu, J., Gong, S., Ouyang, P., Huang, S., & Chen, F. (2026). Optimization and Predictive Modeling of SiC Wafer Dicing Using a Thin Diamond Grinding Wheel via RSM and NSGA-II. MDPI AG.
Kopírování bylo úspěšné
Kopírování se nezdařilo
Citace podle Chicago (17th ed.)
Liu, Jian, Meiling Du, Jinzhong Wu, Sheng Gong, Penggen Ouyang, Shuai Huang, a Fengjun Chen. Optimization and Predictive Modeling of SiC Wafer Dicing Using a Thin Diamond Grinding Wheel via RSM and NSGA-II. MDPI AG, 2026.
Kopírování bylo úspěšné
Kopírování se nezdařilo
Citace podle MLA (9th ed.)
Liu, Jian, et al. Optimization and Predictive Modeling of SiC Wafer Dicing Using a Thin Diamond Grinding Wheel via RSM and NSGA-II. MDPI AG, 2026.
Kopírování bylo úspěšné
Kopírování se nezdařilo
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..