Anar al contingut
Autenticació institucional
Idioma
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Māori
தமிழ்
Tots els camps
Autor
Títol
Títol de la revista
Matèria
ISBN/ISSN
Etiqueta
Trobar
Avançada
Grain-boundary diffusion in Cu...
Registre de correu electrònic
Registre de correu electrònic:
Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating
A:
Missatge:
