Mechanical Properties of Thermally Annealed Cu/Ni and Cu/Al Multilayer Thin Films: Solid Solution vs. Intermetallic Strengthening
In this study, Cu/Ni and Cu/Al multilayers, with individual layer thickness varying from 25 nm to 200 nm, and co-sputtered Cu-Ni and Cu-Al single layer films were deposited at room temperature via magnetron sputtering and further annealed from 100 °C to 300 °C. The mechanical and microstructural pro...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | , |
|---|---|
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
MDPI AG
2024-02-01
|
| মালা: | Metals |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://www.mdpi.com/2075-4701/14/3/256 |
| ট্যাগগুলো: |
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|