瓷套绝缘子湿法生产干燥过程中开裂缺陷的控制
对瓷套绝缘子湿法生产干燥过程出现的开裂缺陷进行了统计,对正常生产情况下该缺陷产生的原因进行了分析,得出坯料性能波动、新旧料混合比例精确度不高、修坯过程毛坯水分不均匀是造成开裂的主要因素,针对这些因素采取了相应的措施,使干燥过程中开裂缺陷不合格率由原来的每月2.29%减少到了现在的每月0.49%。
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Artigo |
| Hizkuntza: | Chinês |
| Argitaratua: |
Editorial Department of Insulators and Surge Arresters
2014-01-01
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| Saila: | Dianci bileiqi |
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | http://www.dcblq.com/thesisDetails#10.16188/j.isa.1003-8337.2014.03.006 |
| Etiketak: |
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