A New Approach for the Control and Reduction of Warpage and Residual Stresses in Bonded Wafer
A geometrical modification on silicon wafers before the bonding process, aimed to decrease (1) the residual stress caused by glass frit bonding, is proposed. Finite element modeling showed that (2) by introducing this modification, the wafer out-of-plane deflection was decreased by 34%. Moreover, (3...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI AG
2021-03-01
|
| Loạt: | Micromachines |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.mdpi.com/2072-666X/12/4/361 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|