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Citação APA (7ª ed.)
Huang, H., Shi, Z., Talli, G., Kuschnerov, M., Penty, R., & Cheng, Q. (2025). Photonic chiplet interconnection via 3D-nanoprinted interposer. Light Publishing Group.
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Citação do estilo Chicago (17ª ed.)
Huang, Huiyu, Zhitian Shi, Giuseppe Talli, Maxim Kuschnerov, Richard Penty, e Qixiang Cheng. Photonic Chiplet Interconnection via 3D-nanoprinted Interposer. Light Publishing Group, 2025.
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Citação MLA (9ª ed.)
Huang, Huiyu, et al. Photonic Chiplet Interconnection via 3D-nanoprinted Interposer. Light Publishing Group, 2025.
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