Ghi lại trích dẫn
Trích dẫn kiểu APA (xuất bản lần thứ 7)
Meng, F., Zhang, Z., Kang, Y., Cui, C., Wang, D., Zhang, X., & Zhou, W. (2023). Research on Defect Inspection Technology for Bump Height in Wafer-Level Packaging Based on the Triangulation Method. MDPI AG.
Sao chép vào clipboard thành công
Sao chép vào clipboard thất bại
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)
Meng, Fanchang, Zili Zhang, Yanhui Kang, Chengjun Cui, Dezhao Wang, Xinxin Zhang, và Weihu Zhou. Research on Defect Inspection Technology for Bump Height in Wafer-Level Packaging Based on the Triangulation Method. MDPI AG, 2023.
Sao chép vào clipboard thành công
Sao chép vào clipboard thất bại
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)
Meng, Fanchang, et al. Research on Defect Inspection Technology for Bump Height in Wafer-Level Packaging Based on the Triangulation Method. MDPI AG, 2023.
Sao chép vào clipboard thành công
Sao chép vào clipboard thất bại
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.