基于多物理场的大电流固体绝缘开关柜温升特性研究
随着经济社会发展与用电需求的剧增，大电流固体开关柜的研制成了当下热点。文中以某型大电流固体开关柜为对象，通过有限元仿真软件对其三维模型进行温度—流体场仿真研究。模拟分析采用不同导热率环氧树脂、优化散热风道前后的固体柜温升分布，并通过型式试验对比验证仿真方法的有效性。研究结果表明：固体柜发热部位集中在上转接头、动触头、T型导体、软连接及真空泡动静端，其中以真空泡动端温度最高。优化后的固体柜，柜内气流流速增强，发热点温升大幅降低。研究结果为大电流固体开关柜的研制提供新的方法和思路。
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| Principais autores: | , , , , , , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Chinês |
| Publicado em: |
Editorial Department of High Voltage Apparatus
2025-03-01
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| coleção: | Gaoya dianqi |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | http://www.zgydq.com/zh/article/doi/10.13296/j.1001-1609.hva.2025.03.008/ |
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