Correction: Comparative Reliability Studies and Analysis of Au, Pd-Coated Cu and Pd-Doped Cu Wire in Microelectronics Packaging.
Gardado en:
| Principais autores: | , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado: |
Public Library of Science (PLoS)
2014-01-01
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| Series: | PLoS ONE |
| Acceso en liña: | http://europepmc.org/articles/PMC3879397 |
| Tags: |
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