Ultrafast Mechanism of Material Removal in the Femtosecond Laser Ablation of WS<sub>2</sub> and Its Diode Rectification Characteristics
The study investigates the two different underlying ablation mechanisms of WS<sub>2</sub> processed by femtosecond (fs) laser with different fluences. With increasing fluence, the saturable expansion of craters and the transformation of three distinct crater morphologies are found. The material resp...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI AG
2023-05-01
|
| Loạt: | Crystals |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.mdpi.com/2073-4352/13/5/832 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
