Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper
The aim of the research work was to characterize the soldering alloy type Bi-Ag-Ti and to study the direct soldering of silicon and copper. Bi11Ag1.5Ti solder has a broad melting interval. Its scope depends mainly on the content of silver and titanium. The solder begins to melt at the temperature of...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
MDPI AG
2021-04-01
|
| தொடர்: | Metals |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|