QR குறியீடு

High-frequency 5G substrate: Low dielectric biphenyl polyimide with low CTE and high thermal stability

Polyimide (PI) faces new challenges in meeting the requirements of low coefficient of thermal expansion (CTE), low dielectric content/loss, and high thermal stability to be utilized effectively as a substrate for flexible electronic materials. At present research, the CTE of PI films can be reduced...

முழு விளக்கம்

சேமிக்கப்பட்டது:
முதன்மை ஆசிரியர்கள்: Heming Li, Panpeng Wei, Yongqi Wang, Qiushi Zhu, Xinming Wang, Weiguo Gao, Lin Tao, Ke Ma, Zhizhi Hu, Wei Chen
வடிவம்: Artigo
மொழி:Inglês
வெளியிடப்பட்டது: Elsevier 2024-08-01
தொடர்:Materials Today Advances
பொருள்கள்:
Biphenyl polyimide
Thermal expansion
Thermal stability
Dielectric property
5G Substrate
ஆன்லைன் அணுகல்:http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2590049824000511
குறிச்சொற்கள்: குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும்
டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!

ஒத்த வளங்கள்