复合绝缘子芯棒与伞套界面胶粘剂选择及粘接工艺的确定
为了保证复合绝缘子芯棒与伞套界面粘接的耐久性,应用国内又有近二十年运行验证的国外进口胶粘剂。芯棒应经过除脱模剂和提高芯棒固化度的高温预烘过程后,还要对芯棒表面进行打磨处理,来增大表面反应活性便于与胶粘剂键结。芯棒表面涂约1.2μm厚的胶粘剂,通过60 min室温干燥和120℃×10 min烘烤,使之除去胶粘剂溶剂的同时,加大胶粘剂与芯棒表面接触面积。再把芯棒放入注射机模腔内注射伞套,进行160℃×40 min伞套一次硫化和185℃×4h伞套二次硫化,可以使界面胶粘剂的粘接性能达到最佳。
Gorde:
| Egile Nagusiak: | , , , |
|---|---|
| Formatua: | Artigo |
| Hizkuntza: | Chinês |
| Argitaratua: |
Editorial Department of Insulators and Surge Arresters
2012-01-01
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| Saila: | Dianci bileiqi |
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | http://www.dcblq.com/thesisDetails#10.16188/j.isa.1003-8337.2012.06.009 |
| Etiketak: |
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