A Hierarchically Structured Graphene/Ag Nanowires Paper as Thermal Interface Material

With the increase in heat power density in modern integrating electronics, thermal interface materials (TIM) that can efficiently fill the gaps between the heat source and heat sinks and enhance heat dissipation are urgently needed owing to their high thermal conductivity and excellent mechanical du...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Le Lv, Junfeng Ying, Lu Chen, Peidi Tao, Liwen Sun, Ke Yang, Li Fu, Jinhong Yu, Qingwei Yan, Wen Dai, Nan Jiang, Cheng-Te Lin
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	MDPI AG 2023-02-01
سلاسل:	Nanomaterials
الموضوعات:	graphene paper Ag nanowires thermal interface materials
الوصول للمادة أونلاين:	https://www.mdpi.com/2079-4991/13/5/793
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!