Effect of chip temperature during bonding on particleboard properties
In the production of particleboard, the chips emerging from the drying oven usually pass into the bonding process without sufficiently cooling down. Moreover, along with the effect of friction during the bonding process, the increased chip temperature boosts the consumption of resin/adhesive and af...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Universidad del Bío-Bío
2023-02-01
|
| தொடர்: | Maderas: Ciencia y Tecnología |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://revistas.ubiobio.cl/index.php/MCT/article/view/5814 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|