Influence of Temperature from 20 to 100 °C on Specific Surface Energy and Fracture Toughness of Silicon Wafers
The influence of temperature in the range from 20 to 100 °C on the specific surface energy and fracture toughness of standard silicon wafers of three orientations (100), (110) and (111) was studied. Silicon wafers were heated on a special thermal platform with an autonomous heating controller, which...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Belarusian National Technical University
2023-12-01
|
| Loạt: | Приборы и методы измерений |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://pimi.bntu.by/jour/article/view/845 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|