Microstructure and properties of Sn58Bi/Ni solder joint modified by Mg particles
In this paper, various mass fractions (0, 0.1, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8 wt%) of Mg particles were added to the Sn58Bi solder to achieve the purpose of modification, through which the Ni substrate was connected successfully through bonding at 250 °C for 2 min. Meanwhile, the microstructure, interfacial IMC...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակներ: | , , , , |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Artigo |
| Լեզու: | Inglês |
| Հրապարակվել է: |
Elsevier
2023-05-01
|
| Շարք: | Journal of Materials Research and Technology |
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423004726 |
| Ցուցիչներ: |
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|