A Hierarchical Short Microneedle-Cupping Dual-Amplified Patch Enables Accelerated, Uniform, Pain-Free Transdermal Delivery of Extracellular Vesicles

Highlights A bio-inspired dual-amplified patch (MN@EV/SC) was fabricated by integrating extracellular vesicle-loaded microneedles with a soft suction chamber for effective transdermal delivery. The MN@EV/SC system achieved an exceptional penetration depth of 290 μm, while minimizing plasma corticost...

Ամբողջական նկարագրություն

Մատենագիտական մանրամասներ

Հիմնական հեղինակներ:	Minwoo Song, Minji Ha, Sol Shin, Minjin Kim, Soyoung Son, Jihyun Lee, Gui Won Hwang, Jeongyun Kim, Van Hieu Duong, Jae Hyung Park, Changhyun Pang
Ձևաչափ:	Artigo
Լեզու:	Inglês
Հրապարակվել է:	SpringerOpen 2025-07-01
Շարք:	Nano-Micro Letters
Խորագրեր:	Biomimetics Cupping Microneedle Transdermal patch Extracellular vesicles
Առցանց հասանելիություն:	https://doi.org/10.1007/s40820-025-01853-7
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!