Citações do registro

Citação APA (7ª ed.)
Chang, B. R., Tsai, H., & Mo, H. (2022). Detection and Prediction of Chipping in Wafer Grinding Based on Dicing Signal. MDPI AG.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)
Chang, Bao Rong, Hsiu-Fen Tsai, e Hsiang-Yu Mo. Detection and Prediction of Chipping in Wafer Grinding Based on Dicing Signal. MDPI AG, 2022.
Citação MLA (9ª ed.)
Chang, Bao Rong, et al. Detection and Prediction of Chipping in Wafer Grinding Based on Dicing Signal. MDPI AG, 2022.
Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma.