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Copper interconnect technology
Dielectric Materials -- Diffusion and Barrier Layers -- Pattern Generation -- Deposition Technologies of Materials for Cu-Interconnects -- The Copper Damascene Process and Chemical Mechanical Polishing -- Conduction and Electromigration -- Routing and Reliability.
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Livro |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado em: |
Springer New York,
2009
|
| Edição: | 1st ed. 2009. |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://minerva.ufrj.br/F/?func=direct&doc_number=000907163&local_base=UFR01 |
| Tags: |
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