Zhang, B., Chen, C., He, J., Hou, J., Chai, L., & Lv, Y. (2020). Spark Plasma Diffusion Bonding of TiAl/Ti(2)AlNb with Ti as Interlayer. Materials (Basel).
Trích dẫn kiểu ChicagoZhang, Boxian, Chunhuan Chen, Jianchao He, Jinbao Hou, Lu Chai, và Yanlong Lv. "Spark Plasma Diffusion Bonding of TiAl/Ti(2)AlNb With Ti As Interlayer." Materials (Basel) 2020.
Trích dẫn MLAZhang, Boxian, et al. "Spark Plasma Diffusion Bonding of TiAl/Ti(2)AlNb With Ti As Interlayer." Materials (Basel) 2020.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.