Illés, B., Hurtony, T., Krammer, O., Medgyes, B., Dušek, K., & Bušek, D. (2019). Effect of Cu Substrate Roughness and Sn Layer Thickness on Whisker Development from Sn Thin-Films. Materials (Basel).
Citação norma ChicagoIllés, Balázs, Tamás Hurtony, Olivér Krammer, Bálint Medgyes, Karel Dušek, and David Bušek. "Effect of Cu Substrate Roughness and Sn Layer Thickness On Whisker Development From Sn Thin-Films." Materials (Basel) 2019.
Citação norma MLAIllés, Balázs, et al. "Effect of Cu Substrate Roughness and Sn Layer Thickness On Whisker Development From Sn Thin-Films." Materials (Basel) 2019.
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