Đang tải...

Microstructure Evolution in Cu-Ni-Co-Si-Cr Alloy During Hot Compression by Ce Addition

Cu-Ni-Si alloys are widely used in lead frames and vacuum devices due to their high electrical conductivity and strength. In this paper, a Cu-Ni-Co-Si-Cr-(Ce) alloy was prepared by vacuum induction melting. Hot compression tests of the Cu-Ni-Co-Si-Cr and Cu-Ni-Co-Si-Cr-Ce alloys were carried out usi...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính: YiJie Ban, Yi Zhang, Baohong Tian, Yanlin Jia, Kexing Song, Xu Li, Meng Zhou, Yong Liu, Alex. A. Volinsky
Định dạng: Artigo
Ngôn ngữ:Inglês
Được phát hành: MDPI AG 2020-07-01
Loạt:Materials
Những chủ đề:
Truy cập trực tuyến:https://www.mdpi.com/1996-1944/13/14/3186
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!