Ładuje się......

The microstructure and mechanical properties of copper in electrically assisted tension

This study focuses on the mechanical behavior and microstructure evolution of oxygen-free high conductivity copper in the presence of electropulse. The result shows the tensile strength and strain-to-failure decrease linearly with the increase of pulse frequency, and the fracture mode changes from d...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Główni autorzy: Jing He, Zhi Zeng, Huabing Li, Shuai Wang
Format: Artigo
Język:Inglês
Wydane: Elsevier 2020-11-01
Seria:Materials & Design
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0264127520307061
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!