Ładuje się......
The microstructure and mechanical properties of copper in electrically assisted tension
This study focuses on the mechanical behavior and microstructure evolution of oxygen-free high conductivity copper in the presence of electropulse. The result shows the tensile strength and strain-to-failure decrease linearly with the increase of pulse frequency, and the fracture mode changes from d...
Zapisane w:
Główni autorzy: | , , , |
---|---|
Format: | Artigo |
Język: | Inglês |
Wydane: |
Elsevier
2020-11-01
|
Seria: | Materials & Design |
Hasła przedmiotowe: | |
Dostęp online: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0264127520307061 |
Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|