Fabrication Process and Performance Analysis of CSP LED Filaments with a Stacked Package Design

This article presents a chip-scale package (CSP) based filament light-emitting diodes (LEDs) with a stacked-type structure and a segmented-type luminescence design for higher luminous efficiency and better electrical stability. The innovation strategy improves the luminous efficiency by 7.69% and 18...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Nan Jiang, Jun Zou, Changran Zheng, Mingming Shi, Wenbo Li, Yiming Liu, Bin Guo, Jerry Liu, Herry Liu, Xavier Yin
বিন্যাস: Artigo
ভাষা:Inglês
প্রকাশিত: MDPI AG 2018-10-01
মালা:Applied Sciences
বিষয়গুলি:
optical design and fabrication
chip-scale package
light-emitting diode
optical devices
অনলাইন ব্যবহার করুন:http://www.mdpi.com/2076-3417/8/10/1940
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

অনুরূপ উপাদানগুলি