Đang tải...
Different interfacial structures of Cu/In obtained by surface activated bonding (SAB) in vacuum and vapor-assisted vacuum ultraviolet (V-VUV) at atmospheric pressure
A difference in interfacial structure derived from a difference in binding mechanisms, was assessed to obtain a robust Cu/In interface with low-temperature fluxless solder bonding. As examples of typical bonding methods, Ar fast atom beam (Ar-FAB) surface activation in high vacuum and vapor-assisted...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Elsevier
2020-10-01
|
| Loạt: | Materials & Design |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0264127520306006 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|