记录引文
Citação APA (7ª ed.)
Liu, W., & Wu, D. (2020). Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)
Liu, Wei, 与 Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
Citação MLA (9ª ed.)
Liu, Wei, 与 Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
警告：这些引文格式不一定是100％准确.