Citações do registro
Citação APA (7ª ed.)
Shen, Q., Wang, X., & Zhu, H. (2014). Effect of Additive Triblock Copolymer EPE-8000 on Bottom-up Filling in Copper Electroplating. Elsevier.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)
Shen, Qiuxian, Xu Wang, e Haiping Zhu. Effect of Additive Triblock Copolymer EPE-8000 on Bottom-up Filling in Copper Electroplating. Elsevier, 2014.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
Citação MLA (9ª ed.)
Shen, Qiuxian, et al. Effect of Additive Triblock Copolymer EPE-8000 on Bottom-up Filling in Copper Electroplating. Elsevier, 2014.
Copiado com sucesso para área de transferência
Falha ao copiar para área de transferência
Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma.