பதிவு மேற்கோள்கள்
APA (7வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Liu, X., Li, S., Fan, J., Jiang, J., Liu, Y., Ye, H., & Zhang, G. (2022). Microstructural evolution, fracture behavior and bonding mechanisms study of copper sintering on bare DBC substrate for SiC power electronics packaging. Elsevier.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
சிகாகோ (17வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Liu, Xu, Shizhen Li, Jiajie Fan, Jing Jiang, Yang Liu, Huaiyu Ye, மற்றும் Guoqi Zhang. Microstructural Evolution, Fracture Behavior and Bonding Mechanisms Study of Copper Sintering on Bare DBC Substrate for SiC Power Electronics Packaging. Elsevier, 2022.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
MLA (9வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Liu, Xu, et al. Microstructural Evolution, Fracture Behavior and Bonding Mechanisms Study of Copper Sintering on Bare DBC Substrate for SiC Power Electronics Packaging. Elsevier, 2022.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
எச்சரிக்கை: இந்த மேற்கோள்கள் எப்போதும் 100% துல்லியமாக இருக்காது.