Record citatie
APA (7e ed.) Bronvermelding
CHEN, S., HE, K., KANG, X., HE, Y., & CHEN, Y. (2024). Preparation and properties of intermetallic-bonded diamond grinding wheel for thinning SiC wafer. Zhengzhou Research Institute for Abrasives & Grinding Co., Ltd.
Met succes gekopieerd naar Clipboard
Kopiëren naar Clipboard is mislukt
Chicago (17e ed.) Bronvermelding
CHEN, Shuaipeng, Keqiao HE, Xiyue KANG, Yuehui HE, en Yuzhang CHEN. Preparation and Properties of Intermetallic-bonded Diamond Grinding Wheel for Thinning SiC Wafer. Zhengzhou Research Institute for Abrasives & Grinding Co., Ltd, 2024.
Met succes gekopieerd naar Clipboard
Kopiëren naar Clipboard is mislukt
MLA (9e ed.) Bronvermelding
CHEN, Shuaipeng, et al. Preparation and Properties of Intermetallic-bonded Diamond Grinding Wheel for Thinning SiC Wafer. Zhengzhou Research Institute for Abrasives & Grinding Co., Ltd, 2024.
Met succes gekopieerd naar Clipboard
Kopiëren naar Clipboard is mislukt
Let op: Deze citaties zijn niet altijd 100% accuraat.