Citations de notices
Style de citation APA (7e éd.)
Saffaj, S., Mantovani, D., & Kolliopoulos, G. (2025). Sustainable Leaching of Cu, Ni, and Au from Waste Printed Circuit Boards Using Choline Chloride-Based Deep Eutectic Solvents. MDPI AG.
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Style de citation Chicago (17e éd.)
Saffaj, Sara, Diego Mantovani, et Georgios Kolliopoulos. Sustainable Leaching of Cu, Ni, and Au from Waste Printed Circuit Boards Using Choline Chloride-Based Deep Eutectic Solvents. MDPI AG, 2025.
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Style de citation MLA (9e éd.)
Saffaj, Sara, et al. Sustainable Leaching of Cu, Ni, and Au from Waste Printed Circuit Boards Using Choline Chloride-Based Deep Eutectic Solvents. MDPI AG, 2025.
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